Материнская плата Socket 1200 ASRock B560M-HDV R3.0
- Производитель:: ASRock
- Модель: B560M-HDV R3.0
Наличие
-
7315 руб
B560M-HDV R3.0 - это материнская плата, разработанная компанией ASRock. Она предназначена для использования в настольных компьютерах и поддерживает процессоры Intel Core семейства 10-го и 11-го поколений для разъема LGA 1200.
B560M-HDV R3.0 оснащена чипсетом Intel B560, который обеспечивает широкий набор функций и возможностей для удовлетворения потребностей различных пользователей. Плата имеет форм-фактор Micro ATX, что делает ее подходящей для компактных систем.
Материнская плата имеет 2 слота для оперативной памяти DDR4 и поддерживает до 64 ГБ системной памяти. Она поддерживает двухканальную архитектуру памяти, что позволяет достичь более высокой производительности. В отношении расширения, на плате есть один PCI Express 4.0 x16 слот и два PCI Express 3.0 x1 слота для подключения графических карт, расширительных карт или других устройств.
В плите присутствуют различные разъемы для подключения устройств хранения данных. В число них входят: 4 порта SATA III с поддержкой технологии Intel® Rapid Storage 18 для подключения жестких дисков и SSD-накопителей.
Что касается подключений и интерфейсов, B560M-HDV R3.0 обеспечивает достаточно опций. Она включает в себя разъемы USB 3.2 Gen1 и USB 2.0 для подключения периферийных устройств, разъемы DVI и VGA для подключения мониторов, аудио разъемы для наушников и микрофона, а также гигабитный сетевой контроллер для подключения к сети.
B560M-HDV R3.0 оснащена чипсетом Intel B560, который обеспечивает широкий набор функций и возможностей для удовлетворения потребностей различных пользователей. Плата имеет форм-фактор Micro ATX, что делает ее подходящей для компактных систем.
Материнская плата имеет 2 слота для оперативной памяти DDR4 и поддерживает до 64 ГБ системной памяти. Она поддерживает двухканальную архитектуру памяти, что позволяет достичь более высокой производительности. В отношении расширения, на плате есть один PCI Express 4.0 x16 слот и два PCI Express 3.0 x1 слота для подключения графических карт, расширительных карт или других устройств.
В плите присутствуют различные разъемы для подключения устройств хранения данных. В число них входят: 4 порта SATA III с поддержкой технологии Intel® Rapid Storage 18 для подключения жестких дисков и SSD-накопителей.
Что касается подключений и интерфейсов, B560M-HDV R3.0 обеспечивает достаточно опций. Она включает в себя разъемы USB 3.2 Gen1 и USB 2.0 для подключения периферийных устройств, разъемы DVI и VGA для подключения мониторов, аудио разъемы для наушников и микрофона, а также гигабитный сетевой контроллер для подключения к сети.
Общие | |
PS/2 на задней понели | Совмещённый |
Socket | LGA1200 |
Видеовыходы | DVI/HDMI/VGA |
Встроенная графика | Да |
Встроенный RAID-контроллер | Да |
Количество PCI-Ex1 | 1 |
Количество разъемов USB 3.0 | 2 |
Количество слотов PCI-E x16 | 1 |
Количество слотов памяти | 2 |
Название чипсета | Intel B560 |
Наличие COM-порта | Отсутствует |
Наличие LPT-порта | Отсутствует |
Наличие m.2 портов | Да |
Общее количество разъемов SATA | 4 |
Производитель | ASRock |
Разъём питания процессора | 8 pin |
Тип памяти | DDR4 DIMM |
Форм-фактор материнской платы | microATX |