Корзина
Пн-Пт: 9-17, Сб: 9-15
Вс: Выходной
Внимание!
Магазин по адресу ул. Ленина, д.143 с 16.04.2024 - временно закрыт на ремонтные работы
обращаться на ул. Советская, д. 6 или кв. Дружба 11
Термопаста GD900 CN30 30гр

Термопаста GD900 CN30 30гр

  • Производитель:: Noname
  • Модель: CN30

Наличие

    • 468 руб


    Состав термопасты:
    Силиконовые соединения : 50%
    Соединения углерода : 10 %
    Металл оксидные соединения : 40%

    Термопаста создает надежную передачу тепла от процессора к его радиатору, чтобы сохранить ваш процессор от перегрева. GD900 улучшает эффективность активных систем охлаждения. Термопаста GD900 - 30 грамм в банке. Теплопроводность: 4.8 W/mK Тепловое сопротивление: 0.108. Термопаста GD900 предназначена для нанесения на процессоры ноутбуков, стационарных компьютеров, видеокарт, чипсетов как с активной, так и с пассивной системой охлаждения. Также успешно используется в других сферах, где есть необходимость в высокой тепловой проводимости. Для обеспечения лучшей теплопроводимости используется мельчайшие частицы оксидов металла с целью заполнение пространства между процессором и радиатором происходило максимально плотно.
    Общие
    Производитель Noname

    Написать отзыв

    Примечание: HTML разметка не поддерживается! Используйте обычный текст.
        Плохо           Хорошо
    Термопаста GD900 CN30 30гр
    Состав термопасты:
    Силиконовые соединения : 50%
    Соединения углерода : 10 %
    Металл оксидные соединения : 40%

    Термопаста создает надежную передачу тепла от процессора к его радиатору, чтобы сохранить ваш процессор от перегрева. GD900 улучшает эффективность активных систем охлаждения. Термопаста GD900 - 30 грамм в банке. Теплопроводность: 4.8 W/mK Тепловое сопротивление: 0.108. Термопаста GD900 предназначена для нанесения на процессоры ноутбуков, стационарных компьютеров, видеокарт, чипсетов как с активной, так и с пассивной системой охлаждения. Также успешно используется в других сферах, где есть необходимость в высокой тепловой проводимости. Для обеспечения лучшей теплопроводимости используется мельчайшие частицы оксидов металла с целью заполнение пространства между процессором и радиатором происходило максимально плотно.