Состав термопасты:
Силиконовые соединения : 50%
Соединения углерода : 10 %
Металл оксидные соединения : 40%

Термопаста создает надежную передачу тепла от процессора к его радиатору, чтобы сохранить ваш процессор от перегрева. GD900 улучшает эффективность активных систем охлаждения. Термопаста GD900 - 30 грамм в банке. Теплопроводность: 4.8 W/mK Тепловое сопротивление: 0.108. Термопаста GD900 предназначена для нанесения на процессоры ноутбуков, стационарных компьютеров, видеокарт, чипсетов как с активной, так и с пассивной системой охлаждения. Также успешно используется в других сферах, где есть необходимость в высокой тепловой проводимости. Для обеспечения лучшей теплопроводимости используется мельчайшие частицы оксидов металла с целью заполнение пространства между процессором и радиатором происходило максимально плотно.