Корзина
Пн-Пт: 9-17, Сб: 9-15
Вс: Выходной
Внимание!
Работаем и в воскресенье по адресу г. Луганск, ул. Ленина, д.143 и г. Старобельск ул. Коммунаров 89а с 09:00 до 15:00
Модуль памяти SODIMM DDR4 4Gb PC21300 2666MHz AMD R744G2606S1S-U

Модуль памяти SODIMM DDR4 4Gb PC21300 2666MHz AMD R744G2606S1S-U

  • Производитель:: AMD
  • Модель: R744G2606S1S-U

Наличие

    • 1045 руб


    Оперативная память SODIMM AMD Radeon R7 [R744G2606S1S-U] предназначена для модернизации мобильных компьютеров, рассчитанных на использование памяти DDR4. Объем модуля составляет 4 ГБ. Увеличение объема памяти ноутбука на эту величину во многих случаях позволяет получить существенный прирост производительности. Большинство программ будут работать намного быстрее.
    Тактовая частота памяти SODIMM AMD Radeon R7 [R744G2606S1S-U] – 2666 МГц. Пропускная способность – 21300 МБ/с. Тайминги – 16-16-16-38. Напряжение питания стандартно для DDR4 – 1.2 В. Память имеет двустороннюю компоновку чипов. Упаковка модуля – мини-коробка из пластика.
    Общие
    CL модуля памяти 16
    Количество модулей в комплекте 1
    Количество рангов 1
    Напряжение, В 1,2
    Объем одного модуля, Гб. 4
    Производитель AMD
    Тактовая частота 2666
    Тип модуля памяти DDR4
    Форм-фактор модуля памяти SODIMM

    Написать отзыв

    Примечание: HTML разметка не поддерживается! Используйте обычный текст.
        Плохо           Хорошо
    Модуль памяти SODIMM DDR4 4Gb PC21300 2666MHz AMD R744G2606S1S-U
    Оперативная память SODIMM AMD Radeon R7 [R744G2606S1S-U] предназначена для модернизации мобильных компьютеров, рассчитанных на использование памяти DDR4. Объем модуля составляет 4 ГБ. Увеличение объема памяти ноутбука на эту величину во многих случаях позволяет получить существенный прирост производительности. Большинство программ будут работать намного быстрее.
    Тактовая частота памяти SODIMM AMD Radeon R7 [R744G2606S1S-U] – 2666 МГц. Пропускная способность – 21300 МБ/с. Тайминги – 16-16-16-38. Напряжение питания стандартно для DDR4 – 1.2 В. Память имеет двустороннюю компоновку чипов. Упаковка модуля – мини-коробка из пластика.